| 产地 | 日本 |
|---|---|
| 产品认证 | CCC |
| 电压 | 220V |
| 形式 | 自动 |
| 执行标准 | 国标 |
| 种类 | 检测 |
| 粘合材料类型 | 电子元件 |
| 品牌 | OMRON |
| 型号 | vt-X750 |
| 加工定制 | 否 |
** AXI检测机
在线全数全板检查
在使用3D-CT方式确保检出的同时,本装置搭载了新设计的拍摄方式*1,实现超高速摄像,并结合现有机种运用得很成熟的自动化检查技术,实现快速*2的自动检查速度。
检查对象包括底部焊极元件、PoP层叠元件,压插件连接器等插入型元件等，同时也充实了IC引脚的反面爬锡、气泡检查等应用。
通过以上元素的结合，实现高速检查，并扩大了检查逻辑的对应范围，从而实现了在线+ 全数+ 全板的X射线检查。
通过对焊锡形状等实装状态的量化检查，实现符合行业规格的品质检查，使漏检风险达到**小，并且在生产切换时实现迅速稳定的品质对应。
**为实现“不停线=无时间浪费”，通过设备遥控操作等紧急支援，向全球的用户提供万全的保障措施。
远程维修系统
焊锡结合强度的可视化
通过**独有的3D-CT再构建算法，以高一致性的重复精度，再现高强度焊锡所需的锡脚形状。
无停线担忧
由于X光机的检查对象是无法进行外观检查的，所以设备无法使用时能够用来代替检查的手段非常有限；加上更换消耗部品时的使用停止，都需要工厂具备防止万一情况的预防手段。
远程监控设备运行，使停线时间极限缩短
| 项 目 | 内 容 | |
| 机种名 | VT-X750 | |
| 检查对象元件 | BGA/CSP，插入元件，SOP/QFP，三极管，R/C CHIP， | |
| 底部电极元件，QFN，电源模组 | ||
| 检查项目 | 开焊，无浸润，焊锡量，偏移，异物，桥接， | |
| 引脚有无等(可根据检查对象进行选择) | ||
| 摄像部位规格 | 摄像方式 | 使用多次投影进行3D断层拍摄 |
| 摄像分辨率 | 6,8,10,15,20,25,30μm/pixel(根据不同检查对象进行选择) | |
| X线源 | 闭管(130kV) | |
| X射线检出器 | FPD | |
| 对象基板 | 基板尺寸 | 50×50～610×515mm，厚度：0.4～5.0mm |
| 基板重量 | 4.0kg以下(元件实装状态下) | |
| 搭载元件高度 | 上部：50mm以下 下部：40mm以下 | |
| 板弯 | 2.0mm以下 | |
| 装置规格 | 外形尺寸 | 1,550(W)×1,925(Ｄ)×1,645(Ｈ)mm(除开突起部：信号灯及显示屏) |
| 装置重量 | 约2,970kg | |
| 基板搬送高度 | 900±15mm | |
| 电源电压 | 单相，AC200～240V，50/60Hz | |
| 额定输出 | 2.4kVA | |
| X射线泄露量 | 低于0.5 μSv/h | |
| 气压 | 0.4～0.6MPa | |
| 对应规格 | CE，SEMI，NFPA，FDA | |
